景德镇风电灌浆料厂家

来源：江西宝和建材有限公司 时间：2024-06-11 01:08:16 [举报]

宝和汇辰灌浆料施工后的养护
灌浆完毕后 30 分钟内应立即加盖湿草袋或岩棉被。并保持湿润。
冬季施工时，养护措施还应符合现行《钢筋混凝土工程施工及验收规范》(GB50204)的有关规定。
CGM 宝和汇辰灌浆料达到拆模时间后,可进行设备安装，具体时间可参见表 5。
日低气温(℃) 拆模时间(h) 养护时间(d)
－10 ～ 0 96 14
0 ～ 5 72 10
5 ～ 15 48 7≥15 24 7
在设备基础灌浆完毕后，如有要剔除部分，可在灌浆完毕 3～6小时后，即灌浆层硬化前用抹刀或铁锹等工具轻轻铲除。
不得将正在运转的机器的震动传给设备基础,在二次灌浆后应停机 24～36 小时，以避免损坏未结硬的灌浆层。

设备基础二次灌浆
1 工程概况
本次设备基础二次灌浆主要针对锅炉基础框架柱、汽机安装基座和全厂设备基础，本次采用YB60-III型高强无收缩宝和汇辰灌浆料，现场加水搅拌后即可使用，具有早强、高强、大流动性，微膨胀行等特点。生产厂家为湖南岳阳市远博新型材料科技有限公司。本方案根据现场实际情况，并结合厂家给具的施工方法制定，符合《砼结构工程施工及验收规范（GB50204）、《砼设计规范》（GBJ10）及《水泥基灌浆材料施工技术规范》（YB/T9261-98）中的相关规定。
2施工准备
2.1现场准备
（1）所需机械、机具已经进场并经过检修合格，机具、工具的安全性已经过检查。
（2）提出物资计划，并催促材料及物资及时进场。
（3）编制相关的施工进度计划，并确定劳动力人数，确保施工能够顺利进行。
（4）现场可采用搅拌机搅拌，也可进行人工搅拌，可根据现场实际情况由工长具体确定，具体施工时，如在冬季施工时，室外温度较低，搅拌时应在厂房内部，如确实需要在室外搅拌，搭设暖棚，并温度在5℃以上，并用热水搅拌，水温25℃-30℃，但不得30℃。
2.2技术准备
（1）技术人员及施工人员已熟悉图纸及规范要求，掌握灌浆部位的细部尺寸，具体见下图示。
（2）在施工前，现场管理人员、施工人员进行进行技术交底，技术交底由项目部管理人员组织进行，并严格强调责任到人；现场责任工程师和施工队技术管理人员应熟悉施工现场和施工要求。
（3）作业所需的宝和汇辰灌浆料已经经过复试合格并报验完成。

2.3人员准备
作业人员具备灌浆的基本知识和操作技能，熟悉本工作的操作常识和规程，能熟练操作本工种的机具。
2.4工具、器具准备
搅拌机、水桶、模板、测量器具、磅秤、养护用塑料布、草袋（可根据温度确定，环境温度大于5°时可不用）、清洁用棉纱、破布、空压机、竹条或钢筋（前端弯成钩头，主要用于灌浆时导流用）、漏斗等。

质量检测及控制措施
1 质量控制措施
1）孔位控制：由测量人员负责放样，并设置控制网点，在施工过程中随时抽测、校核，确保孔位偏差不大于5cm。
2）孔斜控制：钻进过程中，用KXP-1型测斜仪进行孔斜检测，发现超斜，及时调整，孔斜偏差小于1% 。
3）桩底质量控制：提升喷浆时，严格按设计要求操作，先在孔底喷1～3min，待各参数达到设计值后开始提升。
4）桩顶质量控制：当旋喷提升至距桩顶1m时，应慢速提升到桩顶，以桩顶质量。
5）施工过程中，应严格按规定提升旋喷，出现问题及时处理并详细记录。冒浆量应小于注浆量的30%，且回浆密度不小于1.2g/cm3。
6）喷射按二序法施工，相邻两桩施工间隔时间不少于24小时。
2 质量检测
施工过程中应对高喷灌浆材料、浆液和各道工序的质量进行控制和检查，并做好记录。
高压喷射注浆施工结束后，按照高喷灌浆施工规范及监理工程师的指示要求进行以下项目的质量检查和验收： 
1）高压喷射注浆桩（孔）的平面位置； 
2）高压喷射注浆防渗墙的墙体垂直度、连续性、均匀性和搭接程度； 
3）高压喷射注浆固结体的强度、透水性以及溶蚀和耐久性能，高压喷射注浆固结体的质量检验按照高喷灌浆施工规范检查墙体的抗渗指标。高喷墙的防渗性能根据墙体结构型式选用围井和钻孔的方法进行检查。围井检查法适用于所有形式的高喷墙，钻孔检查法适用于厚度较大和深度较小的高喷墙。

环氧树脂灌封料、浇注料施工常见问题
作为环氧树脂的一个重要应用领域，灌封已广泛地用于电子器件制造业，成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着制造和应用的发展，许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。那么环氧灌封常见问题有哪些？中国环氧树脂行业协会的日前为此答疑解惑。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。首要关心的是灌封工艺，灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺，其中：环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；环氧树脂、酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封这2种情况。据中国环氧树脂行业协会介绍，其工艺流程如下：一是手工真空灌封工艺；二是机械真空灌封工艺，包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
灌封产品常出现的问题主要有：一是局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下会产生不均匀电场，引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。从工艺角度分析，造成线间空隙有以下2方面原因：灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗；灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高黏度越小，随时间延长黏度增长也越迅速，因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意做到灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕；灌封前试件要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序；灌封真空度要符合技术规范要求。

环氧树脂电子电器封装及绝缘材料
环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。以1998年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看：日本为40％，西欧为24％，美国为19％。而我国只占13%。随着我国四大支柱产业之一-电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。
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环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。
环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。
1、环氧树脂浇注及浇注材料
环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。
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环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。
从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。
现代浇注工艺中，应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。
(1)真空浇注工艺
真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用为广泛、工艺条件为成熟的工乙方法。
对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观、尺寸稳定、力学年耍：—电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
(2)自动压力凝胶工艺
自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的为显著的优点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：
1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。
2)物料的混料处理温度低，模具温度高。
3)物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。
4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。
5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。
自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。

环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少 的重要绝缘材料。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的反抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的术要求
加热固化双组分环氧灌封料，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依靠性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：
1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2)教度小，浸渗性强，可布满元件和线间。
3)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4)固化放热峰低，固化收缩小。
5)固化物电气性能和力学性能，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支的环氧灌封料研究、开发队伍，生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为的新兴产业。

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