吉安灌浆料当地精选好厂

来源：江西宝和建材有限公司 时间：2025-03-30 12:50:22 [举报]

特殊情况处理
1）喷射灌浆作业连续进行，如果在喷射过程中因故中断，中断时间超过30分钟，应对中断孔段进行复喷，且搭接长度不小于0.5m，采取重叠搭接喷射处理后，再继续向上提升及喷射注浆，并记录中断深度和时间，如喷杆下不到位，采取扫孔再喷射的措施进行施工。
2）若地层中空隙较大而引起不冒浆或冒浆量偏低，则在浆液中加入适量的速凝剂水玻璃等，缩短固结时间，使浆液在一定土层范围内凝固，同时增大注浆量，减慢提升速度或进行静喷，直至孔口冒浆达到设计比重后，再提升喷射。
3）若冒浆过大，采取提高喷射压力，加快提升速度进行施工，但应经现场监理人批准，同时对冒出地面的浆液进行过滤，沉淀除去杂质，再予以回收利用。

环氧树脂灌封料、浇注料施工常见问题
作为环氧树脂的一个重要应用领域，灌封已广泛地用于电子器件制造业，成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着制造和应用的发展，许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。那么环氧灌封常见问题有哪些？中国环氧树脂行业协会的日前为此答疑解惑。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。首要关心的是灌封工艺，灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺，其中：环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；环氧树脂、酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封这2种情况。据中国环氧树脂行业协会介绍，其工艺流程如下：一是手工真空灌封工艺；二是机械真空灌封工艺，包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
灌封产品常出现的问题主要有：一是局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下会产生不均匀电场，引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。从工艺角度分析，造成线间空隙有以下2方面原因：灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗；灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高黏度越小，随时间延长黏度增长也越迅速，因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意做到灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕；灌封前试件要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序；灌封真空度要符合技术规范要求。

环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少 的重要绝缘材料。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的反抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的术要求
加热固化双组分环氧灌封料，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依靠性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：
1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2)教度小，浸渗性强，可布满元件和线间。
3)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4)固化放热峰低，固化收缩小。
5)固化物电气性能和力学性能，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支的环氧灌封料研究、开发队伍，生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为的新兴产业。

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